LCMXO2-4000HC-4TG144C Matrice de porți programabilă în câmp 4320 LUT-uri 115 IO 3,3 V 4 viteze

Scurta descriere:

Producători: Lattice Semiconductor Corporation
Categoria de produs: Embedded – FPGA (Field Programmable Gate Array)
Fișa cu date:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Descriere: IC FPGA 114 I/O 144TQFP
Stare RoHS: Conform RoHS


Detaliile produsului

Caracteristici

Etichete de produs

♠ Descrierea produsului

Atributul produsului Valoarea atributului
Producător: Zăbrele
Categorie produs: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Detalii
Serie: LCMXO2
Număr de elemente logice: 4320 LE
Număr de I/O-uri: 114 I/O
Tensiune de alimentare - Min: 2.375 V
Tensiune de alimentare - Max: 3,6 V
Temperatura minima de functionare: 0 C
Temperatura maxima de functionare: + 85 C
Rata de date: -
Număr de transceiver: -
Stil de montare: SMD/SMT
Pachet / Carcasa: TQFP-144
Ambalare: Tavă
Marca: Zăbrele
RAM distribuită: 34 kbit
Bloc RAM încorporat - EBR: 92 kbit
Frecvența maximă de funcționare: 269 ​​MHz
Sensibil la umiditate: da
Număr de blocuri de matrice logice - LAB-uri: 540 LAB
Curent de alimentare de operare: 8,45 mA
Tensiune de alimentare de operare: 2,5 V/3,3 V
Tip produs: FPGA - Field Programmable Gate Array
Cantitate pachet din fabrică: 60
Subcategorie: CI logice programabile
Memorie totala: 222 kbit
Nume comercial: MachXO2
Greutate unitară: 0,046530 oz

  • Anterior:
  • Următorul:

  • 1. Arhitectură logică flexibilă
     Șase dispozitive cu 256 până la 6864 LUT4 și 18 până la 334I/O
    2. Dispozitive cu putere ultra scăzută
     Proces avansat de putere redusă de 65 nm
     Putere de așteptare de până la 22 μW
     I/O diferenţial programabil cu oscilaţie redusă
     Modul stand-by și alte opțiuni de economisire a energiei
    3. Memorie încorporată și distribuită
     Până la 240 kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
     RAM distribuită de până la 54 kbiți
     Logica de control FIFO dedicată
    4. Memorie flash utilizator pe cip
     Până la 256 kbit de memorie flash utilizator
     100.000 de cicluri de scriere
     Accesibil prin WISHBONE, SPI, I2C și JTAGinterfețe
     Poate fi folosit ca procesor soft PROM sau ca Flashmemorie
    5. Sursă sincronă pre-proiectatăI/O
     Registre DDR în celulele I/O
     Logica de transmisie dedicată
     7:1 Gearing pentru display I/O
     DDR generic, DDRX2, DDRX4
     Memorie dedicată DDR/DDR2/LPDDR cu DQSa sustine
    6. Buffer I/O flexibil, de înaltă performanță
     Buffer-ul programabil sysI/O™ acceptă larggama de interfete:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     Emulat MIPI D-PHY
     Intrări de declanșare Schmitt, histerezis de până la 0,5 V
     I/O suportă hot socketing
     Terminare diferenţială pe cip
     Mod programabil pull-up sau pull-down
    7. Clockare flexibilă pe cip
     Opt ceasuri primare
     Până la două ceasuri de vârf pentru I/O de mare vitezăinterfețe (doar părțile de sus și de jos)
     Până la două PLL-uri analogice pe dispozitiv cu n fracționalsinteza de frecventa
     Gamă largă de frecvență de intrare (7 MHz până la 400MHz)
    8. Nevolatil, infinit reconfigurabil
     Pornire instantanee – pornește în microsecunde
     Soluție sigură cu un singur cip
     Programabil prin JTAG, SPI sau I2C
     Suportă programarea în fundal a non-volatilememorie
     Opțional dual boot cu memorie SPI externă
    9. Reconfigurare TransFR™
     Actualizare logică în câmp în timp ce sistemul funcționează
    10. Suport îmbunătățit la nivel de sistem
     Funcții întărite pe cip: SPI, I2C,cronometru/contor
     Oscilator pe cip cu o precizie de 5,5%.
     TraceID unic pentru urmărirea sistemului
     Modul programabil o singură dată (OTP).
     Alimentare unică cu funcționare extinsăgamă
     Scanarea limitelor IEEE Standard 1149.1
     Programare în sistem compatibilă cu IEEE 1532
    11. Gamă largă de opțiuni de pachet
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,Opțiuni de pachet fpBGA, QFN
     Opțiuni de pachete cu amprentă mică
     La fel de mic ca 2,5 mm x 2,5 mm
     Migrarea densității suportată
     Ambalare avansată fără halogeni

    produse asemanatoare