LCMXO2-4000HC-4TG144C Matrice de porți programabile pe teren, 4320 LUT-uri, 115 IO, 3,3 V, 4 viteze
♠ Descrierea produsului
Atributul produsului | Valoare atribut |
Producător: | Zăbrele |
Categorie de produse: | FPGA - Matrice de porți programabile pe teren |
RoHS: | Detalii |
Serie: | LCMXO2 |
Număr de elemente logice: | 4320 LE |
Număr de intrări/ieșiri: | 114 I/O |
Tensiune de alimentare - Min: | 2,375 V |
Tensiune de alimentare - Max: | 3,6 V |
Temperatura minimă de funcționare: | 0°C |
Temperatura maximă de funcționare: | + 85°C |
Rată de date: | - |
Număr de transceivere: | - |
Stil de montare: | SMD/SMT |
Pachet / Cutie: | TQFP-144 |
Ambalaj: | Tavă |
Marca: | Zăbrele |
RAM distribuită: | 34 kbiți |
Bloc RAM încorporat - EBR: | 92 kbiți |
Frecvență maximă de funcționare: | 269 MHz |
Sensibil la umiditate: | Da |
Număr de blocuri de matrice logică - LAB-uri: | 540 LAB |
Curent de alimentare în funcțiune: | 8,45 mA |
Tensiune de alimentare de funcționare: | 2,5 V/3,3 V |
Tip produs: | FPGA - Matrice de porți programabile pe teren |
Cantitate pachet din fabrică: | 60 |
Subcategorie: | Circuite integrate cu logică programabilă |
Memorie totală: | 222 kbiți |
Denumire comercială: | MachXO2 |
Greutate unitară: | 0,046530 uncii |
1. Arhitectură logică flexibilă
Șase dispozitive cu 256 până la 6864 LUT4 și 18 până la 334I/O
2. Dispozitive cu consum ultra-redus de energie
Proces avansat de consum redus de energie pe 65 nm
Consum de energie în standby de doar 22 μW
I/O programabile cu diferențial de oscilație redusă
Modul standby și alte opțiuni de economisire a energiei
3. Memorie încorporată și distribuită
Memorie RAM bloc încorporată sysMEM™ de până la 240 kbiți
Memorie RAM distribuită de până la 54 kbiți
Logică de control FIFO dedicată
4. Memorie flash utilizator pe cip
Până la 256 kbiți de memorie flash a utilizatorului
100.000 de cicluri de scriere
Accesibil prin WISHBONE, SPI, I2C și JTAGinterfețe
Poate fi folosit ca PROM de procesor soft sau ca Flashmemorie
5. Sursă sincronă pre-proiectatăI/O
Registre DDR în celulele I/O
Logică dedicată de angrenare
Angrenaj 7:1 pentru I/O-uri de afișare
DDR generic, DDRX2, DDRX4
Memorie DDR/DDR2/LPDDR dedicată cu DQSsprijin
6. Buffer I/O flexibil și de înaltă performanță
Bufferul sysI/O™ programabil acceptă o gamă largă degamă de interfețe:
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
LVTTL
PCI
LVDS, LVDS pe magistrală, MLVDS, RSDS, LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
Emulat MIPI D-PHY
Intrări de declanșare Schmitt, cu histerezis de până la 0,5 V
Suport I/O pentru socketing la cald
Terminare diferențială pe cip
Mod programabil de tragere în sus sau în jos
7. Temporizare flexibilă pe cip
Opt ceasuri primare
Până la două frecvențe de ceas pe margine pentru I/O de mare vitezăinterfețe (doar partea superioară și inferioară)
Până la două PLL-uri analogice per dispozitiv cu n fracționalsinteza de frecvență
Gamă largă de frecvență de intrare (7 MHz până la 400MHz)
8. Non-volatil, infinit reconfigurabil
Pornire instantanee – se pornește în microsecunde
Soluție securizată cu un singur cip
Programabil prin JTAG, SPI sau I2C
Suportă programarea în fundal a datelor nevolatilememorie
Dual boot opțional cu memorie SPI externă
9. Reconfigurarea TransFR™
Actualizare logică în teren în timp ce sistemul funcționează
10. Suport îmbunătățit la nivel de sistem
Funcții securizate pe cip: SPI, I2C,cronometru/contor
Oscilator pe cip cu o precizie de 5,5%
TraceID unic pentru urmărirea sistemului
Mod programabil unic (OTP)
Sursă de alimentare unică cu funcționare extinsăgamă
Scanare limită conform standardului IEEE 1149.1
Programare în sistem conformă cu IEEE 1532
11. Gamă largă de opțiuni de pachete
TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,Opțiuni de pachete fpBGA, QFN
Opțiuni de pachete cu amprentă redusă
De până la 2,5 mm x 2,5 mm
Migrarea densității este susținută
Ambalaje avansate fără halogeni