TMS320C6674ACYPA Multicore Fix/Float Pt Dig Sig Proc
♠ Descrierea produsului
| Atributul produsului | Valoare atribut |
| Producător: | Texas Instruments |
| Categorie de produse: | Procesoare și controlere digitale de semnal - DSP, DSC |
| Produs: | DSP-uri |
| Serie: | TMS320C6674 |
| Stil de montare: | SMD/SMT |
| Pachet / Cutie: | FCBGA-841 |
| Nucleu: | C66x |
| Număr de nuclee: | 4 nuclee |
| Frecvență maximă de ceas: | 1 GHz, 1,25 GHz |
| Memoria instrucțiunilor cache L1: | 4 x 32 kB |
| Memoria de date cache L1: | 4 x 32 kB |
| Dimensiunea memoriei programului: | - |
| Dimensiune memorie RAM pentru date: | - |
| Tensiune de alimentare de funcționare: | 900 mV până la 1,1 V |
| Temperatura minimă de funcționare: | - 40°C |
| Temperatura maximă de funcționare: | + 100°C |
| Ambalaj: | Tavă |
| Marca: | Texas Instruments |
| Lățime magistrală de date: | 8 biți/16 biți/32 biți |
| Tipul de instrucțiuni: | virgulă fixă/mobilă |
| MMACS: | 160000 MMACS |
| Sensibil la umiditate: | Da |
| Număr de intrări/ieșiri: | 16 intrări/ieșiri |
| Număr de temporizatoare/contori: | 12 cronometre |
| Tip produs: | DSP - Procesoare și controlere digitale de semnal |
| Cantitate pachet din fabrică: | 44 |
| Subcategorie: | Procesoare și controlere integrate |
| Tensiune de alimentare - Max: | 1,1 V |
| Tensiune de alimentare - Min: | 900 mV |
| Greutate unitară: | 0,173396 uncii |
♠ Procesor digital de semnal multicore cu virgulă fixă și mobilă
DSP-ul TMS320C6674 este un DSP cu virgulă fixă/mobilă de înaltă performanță, bazat pe arhitectura multicore KeyStone de la TI. Încorporând noul și inovatorul nucleu DSP C66x, acest dispozitiv poate funcționa la o viteză a nucleului de până la 1,25 GHz. Pentru dezvoltatorii unei game largi de aplicații, cum ar fi sisteme critice pentru misiune, imagistică medicală, testare și automatizare și alte aplicații care necesită performanțe ridicate, DSP-ul TMS320C6674 de la TI oferă un DSP cumulativ de 5 GHz și permite o platformă eficientă din punct de vedere energetic și ușor de utilizat. În plus, este complet compatibil cu versiunile anterioare ale tuturor DSP-urilor cu virgulă fixă și mobilă existente din familia C6000.
Arhitectura KeyStone de la TI oferă o platformă programabilă care integrează diverse subsisteme (nuclee C66x, subsistem de memorie, periferice și acceleratoare) și utilizează mai multe componente și tehnici inovatoare pentru a maximiza comunicarea intra-dispozitiv și inter-dispozitiv, permițând diverselor resurse DSP să funcționeze eficient și fără întreruperi. Elemente cheie ale acestei arhitecturi sunt componentele Multicore Navigator, care permit gestionarea eficientă a datelor între diferitele componente ale dispozitivului. TeraNet este o structură de comutare neblocantă, care permite o mișcare rapidă și fără conflicte interne de date. Controlerul de memorie partajată multicore permite accesul direct la memoria partajată și externă, fără a consuma din capacitatea structurii de comutare.
• Patru subsisteme principale DSP TMS320C66x™ (C66x CorePacs), fiecare cu
– Nucleu CPU C66x cu virgulă fixă/mobilă de 1,0 GHz sau 1,25 GHz
› 40 GMAC/Core pentru punct fix la 1,25 GHz
› 20 GFLOP/nucleu pentru virgulă mobilă la 1,25 GHz
– Memorie
› 32K octeți L1P per nucleu
› 32K octeți L1D per nucleu
› 512K octeți locali L2 per nucleu
• Controler de memorie partajată multicore (MSMC)
– Memorie SRAM MSM de 4096KB partajată de patru procesoare DSP C66x CorePac
– Unitate de protecție a memoriei atât pentru MSM SRAM, cât și pentru DDR3_EMIF
• Navigator multicore
– 8192 Cozi hardware multifuncționale cu Manager de cozi
– DMA bazat pe pachete pentru transferuri fără overhead
• Coprocesor de rețea
– Acceleratorul de pachete permite suportul pentru
› Plan de transport IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
› PDCP pentru planul utilizatorului L2 (RoHC, cifrare aeriană)
› Debit prin cablu de 1 Gbps la 1,5 MPachete pe secundă
– Motorul de accelerare a securității permite asistența pentru
› IPSec, SRTP, 3GPP, interfață WiMAX Air și securitate SSL/TLS
› ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (hash pe 256 de biți), MD5
› Viteză de criptare de până la 2,8 Gbps
• Periferice
– Patru benzi ale SRIO 2.1
› Operațiuni acceptate pe bandă: 1,24/2,5/3,125/5 GBaud
› Suportă I/O directă, transmitere de mesaje
› Acceptă patru configurații de legătură 1×, două 2×, una 4× și două configurații de legătură 1× + una 2×
– PCIe Gen2
› Port unic care suportă 1 sau 2 benzi
› Suportă până la 5 GBaud pe bandă
– Hyperlink
› Suportă conexiuni cu alte dispozitive KeyStone Architecture, oferind scalabilitate a resurselor
› Suportă până la 50 Gbaud
– Subsistem de comutare Gigabit Ethernet (GbE)
› Două porturi SGMII
› Acceptă funcționare la 10/100/1000 Mbps
– Interfață DDR3 pe 64 de biți (DDR3-1600)
› Spațiu de memorie adresabil de 8 GB octeți
– EMIF pe 16 biți
– Două porturi seriale Telecom (TSIP)
› Suportă 1024 DS0 per TSIP
› Suportă 2/4/8 benzi la 32.768/16.384/8.192 Mbps pe bandă
– Interfață UART
– Interfață I²C
– 16 pini GPIO
– Interfață SPI
– Modulul Semafor
– Doisprezece temporizatoare pe 64 de biți
– Trei PLL-uri pe cip
• Temperatură comercială:
– 0°C până la 85°C
• Temperatură extinsă:
– -40°C până la 100°C
• Sisteme critice pentru misiune
• Sisteme de calcul de înaltă performanță
• Comunicații
• Sunet
• Infrastructură video
• Imagistică
• Analiză
• Crearea de rețele
• Prelucrare media
• Automatizare industrială
• Automatizare și control al proceselor
