LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Matrice de porți programabilă în câmp 2112 LUT-uri 207 IO 3,3 V 4 viteze
♠ Descrierea produsului
Atributul produsului | Valoarea atributului |
Producător: | Zăbrele |
Categorie produs: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
RoHS: | Detalii |
Serie: | LCMXO2 |
Număr de elemente logice: | 2112 LE |
Număr de I/O-uri: | 206 I/O |
Tensiune de alimentare - Min: | 2.375 V |
Tensiune de alimentare - Max: | 3,6 V |
Temperatura minima de functionare: | 0 C |
Temperatura maxima de functionare: | + 85 C |
Rata de date: | - |
Număr de transceiver: | - |
Stil de montare: | SMD/SMT |
Pachet / Carcasa: | CABGA-256 |
Ambalare: | Tavă |
Marca: | Zăbrele |
RAM distribuită: | 16 kbit |
Bloc RAM încorporat - EBR: | 74 kbit |
Frecvența maximă de funcționare: | 269 MHz |
Sensibil la umiditate: | da |
Număr de blocuri de matrice logice - LAB-uri: | 264 LAB |
Curent de alimentare de operare: | 4,8 mA |
Tensiune de alimentare de operare: | 2,5 V/3,3 V |
Tip produs: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Cantitate pachet din fabrică: | 119 |
Subcategorie: | CI logice programabile |
Memorie totala: | 170 kbit |
Nume comercial: | MachXO2 |
Greutate unitară: | 0,429319 oz |
1. Arhitectură logică flexibilă
• Șase dispozitive cu 256 până la 6864 LUT4 și 18 până la 334 I/O Dispozitive cu putere ultra scăzută
• Proces avansat de putere redusă de 65 nm
• Putere de așteptare de până la 22 µW
• I/O-uri diferențiale cu oscilație redusă programabile
• Modul stand-by și alte opțiuni de economisire a energiei 2. Memorie încorporată și distribuită
• Până la 240 kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
• RAM distribuită de până la 54 kbiți
• Logica de control FIFO dedicata
3. Memorie flash utilizator pe cip
• Până la 256 kbit de memorie flash utilizator
• 100.000 de cicluri de scriere
• Accesibil prin interfețele WISHBONE, SPI, I2 C și JTAG
• Poate fi folosit ca procesor soft PROM sau ca memorie Flash
4. I/O sursă sincronă pre-proiectată
• Registre DDR în celulele I/O
• Logica de transmisie dedicata
• 7:1 Gearing pentru I/O display
• DDR generic, DDRX2, DDRX4
• Memorie dedicată DDR/DDR2/LPDDR cu suport DQS
5. Buffer I/O flexibil, de înaltă performanță
• Buffer-ul programabil sysIO™ acceptă o gamă largă de interfețe:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Intrări de declanșare Schmitt, histerezis de până la 0,5 V
• I/O-urile suportă hot socketing
• Terminare diferenţială pe cip
• Mod programabil pull-up sau pull-down
6. Clockare flexibilă pe cip
• Opt ceasuri primare
• Până la două ceasuri de vârf pentru interfețe I/O de mare viteză (numai părțile de sus și de jos)
• Până la două PLL-uri analogice per dispozitiv cu sinteză de frecvență fracțională n
- Gamă largă de frecvență de intrare (7 MHz până la 400 MHz)
7. Nevolatil, infinit reconfigurabil
• Instant pe
– pornește în microsecunde
• Soluție sigură cu un singur cip
• Programabil prin JTAG, SPI sau I2 C
• Suportă programarea în fundal a non-vola
8.memorie placă
• Opțional dual boot cu memorie SPI externă
9. Reconfigurare TransFR™
• Actualizare logică în câmp în timp ce sistemul funcționează
10. Suport îmbunătățit la nivel de sistem
• Funcții întărite pe cip: SPI, I2 C, cronometru/contor
• Oscilator pe cip cu o precizie de 5,5%.
• TraceID unic pentru urmărirea sistemului
• Modul programabil o singură dată (OTP).
• Alimentare unică cu gamă de operare extinsă
• Scanarea limitelor IEEE Standard 1149.1
• Programare în sistem compatibilă cu IEEE 1532
11. Gamă largă de opțiuni de pachet
• Opțiuni de pachet TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Opțiuni de pachet cu amprentă mică
– La fel de mic ca 2,5 mm x 2,5 mm
• Migrarea densității este acceptată
• Ambalare avansată fără halogeni